3.-5. Mai in Nürnberg
Im Rahmen der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011, Europas wichtigster Plattform für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden vom 3. bis 5. Mai 2011 wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Damit entwickelt sich die Veranstaltung immer mehr zur technologischen Leitmesse der Branche. Aussteller haben hier die Möglichkeit, ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen einer erwarteten Besucherzahl von über 23 000 Personen zu präsentieren. Im Mittelpunkt der Fachmesse stehen die Bereiche Design und Entwicklung, Electronic Manufacturing Services, Optoelektronik, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum automatischen Test-Equipment und Rework/Reparatur. Der parallel zur Fachmesse stattfindende Kongress mit Tutorials fördert den Know-how Transfer von der Wissenschaft in die Praxis.