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SMARTRAC: Sicherheit und Lebensdauer von RFID-basierten Ausweisdokumenten

Artikel | von SMARTRAC TECHNOLOGY | 14. November 2013
Ausweisdokumente beinhalten ausgeklügelte Sicherheitsfeatures. Ausweisdokumente beinhalten ausgeklügelte Sicherheitsfeatures.

Elektronische Ausweisdokumente

Technologie-Exzellenz für Sicherheit und Funktionalität

Wenn es um die Anschaffung eines neuen Autos geht, vertrauen wir auf Empfehlungen. Wenn wir einen neuen Dienstleister auswählen, sehen wir auf die Referenzen. Gleiches gilt für Technologieprojekte. Langjährige Erfahrung und die Expertise aus vielfältigen Projekten sprechen für sich. Auch die konsequente Weiterentwicklung bewährter Technologien bringt ein Plus an Sicherheit und Zuverlässigkeit – besonders bei sensiblen Anwendungen wie Ausweisdokumenten.

Von Martin Kuschewski

Seit der Einführung der ersten elektronischen Reisepässe sind einige Jahre vergangen. Trotzdem ist die Entwicklung damit nicht abgeschlossen. Obwohl Ausweisdokumente zehn und mehr Jahre im Einsatz sind bevor sie ersetzt werden müssen, steht der technische Fortschritt nicht still. Dies gilt insbesondere für Ausweisdokumente im Kreditkartenformat, dem ID-1 Format. Der technische Fortschritt im Bereich der Ausweisdokumente ist zum einen dem Schutz gegen Fälschung und Identitätsdiebstahl und damit wachsenden Sicherheitsanforderungen geschuldet, zum anderen tragen Neuerungen auch zu einem Plus an Zuverlässigkeit und Nutzerkomfort bei.

Das Sicherheits-Sandwich

Elektronische Ausweisdokumente werden in einer so genannten „Sandwich“-Struktur hergestellt. Kern des Sandwiches ist das RFID-Inlay. Mit jedem Schritt bis zum fertigen Ausweisdokument kommen zusätzliche Schichten mit Sicherheitsmerkmalen hinzu, darunter eventuell Wasserzeichen, laserbare Folien, kinegrafische Strukturen und Hologramme. Jede einzelne Schicht trägt zur Sicherheit des Dokuments bei. Gleichzeitig bringt dieses Sicherheits-Sandwich aber auch Herausforderungen bei der Herstellung mit sich, denn nicht nur die Größe des Ausweisdokumentes ist normiert, sondern auch dessen Dicke muss den ISO-Vorgaben entsprechen.

Daher besteht die Herausforderung für RFID-Inlay-Hersteller darin, immer dünnere RFID-Inlays herzustellen, damit im nachfolgenden Prozess vielfältige Sicherheitsfunktionen integriert werden können, ohne die standardisierte Dicke zu überschreiten. Gleichzeitig müssen diese dünnen und flachen RFID-Inlays äußerst beständig sein und eine Lebensdauer von zehn Jahren im praktischen Einsatz bieten.

Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat Smartrac die neuen, ultradünnen Smart-SL Produkte auf den Markt gebracht. Diese werden mittels den unternehmenseigenen und patentierten Technologien „Palladium-Bumping“ und Drahtverlegetechnik (wire-embedding) hergestellt. Die verringerte Inlay-Dicke von nur 200 μm wird erreicht, indem die RF-Antenne mit der unternehmenseigenen „Chip-Die- Bonding“-Technologie mit einem Chip-Verbindungsträger verbunden wird, der die allgemein übliche Chip-Modul-Technologie ersetzt. Außerdem kann mit diesem Technologiekonzept verhindert werden, dass sich innerhalb der Karte Mikro-Risse bilden, was insbesondere bei der Verwendung von Polycarbonat als Trägermaterial eine wichtige Rolle spielt. Das Resultat sind dünne, flache und gleichzeitig äußerst beständige ID-Karten-Inlays mit einer gleichmäßig ebenen Inlay-Oberfläche. Kartenhersteller und Sicherheitsdruckereien sind so in der Lage, erweiterte Sicherheitsmerkmale und zusätzliche Sicherheitsschichten zu integrieren und gleichzeitig die ISO-Vorgaben einzuhalten ohne Abstriche bei Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in Kauf nehmen zu müssen.

In Teil 2 erklärt Herr Kuschewski die Vorteile der Dual-Interface-Funktionalität.

Der komplette Beitrag ist in der Juliausgabe 2013 des Fachmagazins „RFID im Blick“ erschienen.

Letzte Änderung am Samstag, 24 Oktober 2015 15:45
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