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SMARTRAC

SMARTRAC: Vorteile der Dual-Interface-Funktionalität effizient nutzen

Artikel | von SMARTRAC TECHNOLOGY | 18. November 2013
SMART-HERA® Maschine SMART-HERA® Maschine BILD: SMARTRAC TECHNOLOGY

Neue Technologien verbessern die Sicherheit und Lebensdauer von RFID-basierten Ausweisdokumenten

Die Dual-Interface-Technologie ist schon seit einigen Jahren im Einsatz. Sie bietet den Vorteil, dass die auf dem Chip gespeicherten Informationen sowohl über eine kontaktlose als auch über eine kontaktbasierte Schnittstelle abgerufen werden können. Dies bietet vor allem dann Vorteile, wenn eine Migration von kontaktbasierten Chipkarten zu RFID-basierten Karten vollzogen wird und das kontaktlose System noch nicht flächendeckend eingeführt ist. Die Dual-Interface-Funktionalität bietet aber auch dann Vorteile, wenn die Karte in einem heterogenen Umfeld eingesetzt werden soll.

Für den Einsatz der Dual-Interface-Technologie für Ausweisdokumente war bislang die Lebensdauer von zehn Jahren einer der Knackpunkte. Bei vielen am Markt verfügbaren Dual-Interface- Produkten wird die Verbindung zwischen RF-Antenne und Chip mittels leitender Klebstoffe hergestellt. Klebstoffe haben allerdings den Nachteil, dass sie alterungsanfällig sind, im Laufe der Jahre porös werden und damit die Wahrscheinlichkeit eines alterungsbedingten Ausfalls sehr hoch ist. Gerade bei Ausweisdokumenten ist ein vorzeitiges Ausfallen für den Bürger allerdings mit Aufwand und Zusatzkosten verbunden.

Smart-Hera dagegen ist ein durchgängiges Produktionskonzept vom Inlay bis zur Qualitätssicherung und -prüfung, das höchste Zuverlässigkeit mit den Vorteilen der Dual-Interface-Technologie vereint und Kartenherstellern und Sicherheitsdruckereien damit eine zukunftssichere und langlebige Alternative bietet.

Das Smart-Hera Produktionskonzept besteht aus einem speziellen Dual-Interface-Karten-Inlay und einer zugehörigen Maschine, mit welcher das Dual-Interface-Modul in die Karte eingebracht wird. Mit diesem Konzept können Dual-Interface-Karten hergestellt werden, die sich durch höchste Beständigkeit und Zuverlässigkeit sowie die beste am Markt verfügbare Performance auszeichnen.

Die Dual-Interface-Karten-Inlays basieren auf der patentierten Drahtverlegetechnik (wire-embedding) von Smartrac. Nach dem Ausfräsen der Kavität für das Modul wird das Dual-Interface- Modul in einem vollautomatisierten Prozess eingebracht und auf der Grundlage einer gelöteten Drahtverbindung mit der Antenne verbunden. Die metallische Antennen-Chip-Verbindung bietet höchste physikalische Beständigkeit und eine sehr hohe Stabilität bei mechanischer Beanspruchung ebenso wie eine langfristige Biegefestigkeit und Torsionsbeständigkeit. Diese Eigenschaften sind bei Ausweisdokumenten im Kreditkartenformat besonders wichtig, da sie gerne im Portemonnaie in der Hosentasche mitgeführt werden.

Basierend auf diesem neuen Technologiekonzept, den in Deutschland gefertigten Maschinen und der millionenfach bewährten wire- embedding Technologie kann eine Haltbarkeit von zehn und mehr Jahren für kontaktlose Dual-Interface-Ausweisdokumente aus PVC, PC und Verbundmaterialien erzielt werden.

So trägt die Erfahrung und Kompetenz der vergangenen Jahre nicht nur zur Sicherheit aktueller Ausweisdokumente bei, sondern auch zum technologischen Fortschritt zukünftiger Ausweisgenerationen. Basierend auf einem Portfolio von etwa 1.000 Patenten und Patentanmeldungen hat es sich das Unternehmen zum Ziel gesetzt, auch weiterhin für seine Kunden weltweit der Technologiepartner erster Wahl zu sein und sie mit Rat und Tat dabei zu unterstützen, das beste Ergebnis für das jeweilige RFID-Projekt zu erzielen.

In Teil 1 des in der Juliausgabe 2013 des Fachmagazins „RFID im Blick“ erschienenen Beitrags "Technologie-Exzellenz für Sicherheit und Funktionalität" beschreibt Herr Kuschewski das Sicherheits-Sandwich für elektronische Ausweisdokumente.

Letzte Änderung am Montag, 02 März 2015 10:26
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